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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標(biāo)。切割槽是在晶圓...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計測等。光學(xué)輪廓儀工作原理：光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。3D形貌地圖配合色譜圖，非常直...
微波等離子清洗機(jī)作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗機(jī)的原理及特點，介紹了設(shè)備的構(gòu)成、清洗工藝和模式，對微波導(dǎo)入和微波源與負(fù)載的匹配兩個關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究；通過工藝驗證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。等離子體是物質(zhì)存在的一種基本形態(tài)（被稱為物質(zhì)的第四態(tài)），是由原子，電子，分子，離子或自由基組合而成，等離子清洗就是通過物理、化學(xué)作用對被清洗物表面進(jìn)行處理，實現(xiàn)去除分子水平污染物的一種工藝過程，同時...
納米壓痕技術(shù)也稱深度敏感壓痕技術(shù)，是測試材料力學(xué)性質(zhì)的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學(xué)性質(zhì)，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應(yīng)變硬化效應(yīng)、粘彈性或蠕變行為等?？蛇m用于有機(jī)或無機(jī)、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護(hù)性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環(huán)境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設(shè)備可以配置用于研發(fā)，中試線或大批量生產(chǎn)，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復(fù)雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術(shù)和設(shè)備組合，EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導(dǎo)體和SOI基板的市場，保持了地位和主導(dǎo)*。直接鍵合設(shè)備應(yīng)用系統(tǒng)說明：1、粘接系統(tǒng)：直接鍵合設(shè)備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設(shè)計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準(zhǔn)的多個模塊進(jìn)行了優(yōu)化。2、臨時粘接系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學(xué)膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過程，由于誤差經(jīng)常會導(dǎo)致產(chǎn)品全部報廢，這時候就需要運用光學(xué)膜厚儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。便攜式光學(xué)膜厚儀在操作中需要注意哪些細(xì)節(jié)？1、在當(dāng)下，這類薄膜厚度檢測設(shè)備在很多領(lǐng)域當(dāng)中都發(fā)揮了十分關(guān)鍵的作用，比如工廠、生產(chǎn)加工、半導(dǎo)體行業(yè)等等，大家在檢測之前，必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進(jìn)行一些表面涂料的檢測時，那么盡可能要保持均勻的狀態(tài)，并且快速進(jìn)行測量，否則涂料會...
