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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
顯微鏡秒變光刻機！--顯微鏡LED曝光單元電子顯微鏡和光刻機，兩個看上去風(fēng)馬牛不相及的東西，是如何結(jié)合到一起的？我們向您介紹一款無掩膜顯微鏡LED曝光單元UTA-3A-53M，能令顯微鏡秒變光刻機！該設(shè)備是一種具有高性價比的曝光裝置，其DLP固定在顯微鏡的三目鏡部分，而照相機則固定在目鏡部分?？梢詫Ｓ贸绦虍a(chǎn)生的圖案投影并在顯微鏡下曝光在樣品上。＜特征＞?顯微鏡LED曝光單元UTA系列是用于光刻的無掩模圖案投影曝光設(shè)備。?使用金屬顯微鏡和LED光源DLP投影儀，將分辨率為幾μ...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:微米級定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng)，用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺上時進行精確測量?？梢罍y量厚度和波長范圍應(yīng)用需求可在在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.應(yīng)用o大學(xué)&研究實驗室o半導(dǎo)體（氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等）oMEMS器件（光刻...
1.摘要本研究探討了同質(zhì)外延生長的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測設(shè)備KLA-TencorCS920的光致發(fā)光(PL)通道和形貌通道的特點,將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無對應(yīng)圖像或三角形。研究結(jié)果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(BPD...
主動式防震臺能夠克服一般光學(xué)平臺以及氣浮平臺低頻共振，配合Herzan的隔音箱能夠隔絕空氣的擾動，能夠給精密測量提供的振動隔離，適用于時間頻率測量、原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)。它的主動防震系統(tǒng)是基于先進技術(shù)的，它兼?zhèn)涠噙_三個獨立的主動隔振層和兩個被動隔振層。這種系統(tǒng)架構(gòu)的廣泛靈活性允許KS系統(tǒng)在安裝中獲得最大的性能，特別是在典型防震系統(tǒng)無法使用的情況下。主動式防震臺可用于抵消工作環(huán)境對靈敏度高的精密設(shè)備產(chǎn)生的不必要振動，提高精密設(shè)備的性能。流線型的結(jié)構(gòu)設(shè)...
晶圓對準設(shè)備是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。目前，晶圓對準設(shè)備可應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對準需求。主要功能：1.可用于陽極...
